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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法積全像光柵的繞射效率
OpticStudio長期以來一直支持理想全像的。然而,了準確地說明積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先解釋一下表面反射光柵(SRG)和積全像光柵(VHG)的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在範檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。此外還有一點是我們需要特別注意的,範所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範。它還討論了點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但有時因分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行時會需要化後的模型。舉而言,當我們無法得到真的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏際模型的情況下,用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
但是,確定何時產生不同的解決方案很。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組成,每個矩形的前表面平面,後表面使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
以 DVD 光碟機的內部機構件,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較 88%:99%,流道與成品積比較 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規生產的塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 abaqus焊接模擬-有無生死單元
</p><p>為了幫助大家快速地入手abaqus焊接有限分析,一個沒有使用生死單元的例子奉上,結果圖附上,具體文件如果有需要的可以站內聯系,希望能幫助學習焊接的人。</p><p>對于生死單元的使用,abaqus中對應的命令是*model change,網絡上其實也有不少例子,本帖的作用是幫助看到本帖的焊接新人可以更快速入門。
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沉澱 ??? 7年前
abaqus焊接模擬-有無生死單元
帖子 原創#在abaqus中建立實際形貌的二維或準三維材料映射網格模型
</p><p>abaqus是一款功能非常強大的有限分析軟件,然而,它的網格劃分功能并不是非常出色,因此,很多人做前處理時都會轉到專業的網格劃分軟件(例如hypermesh或ansa等等)。
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沉澱 ??? 7年前
原創#在abaqus中建立實際形貌的二維或準三維材料映射網格模型
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
然後我們就計算這條光線的總光程,並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程永遠零,因他本身就是零的參考點)。要驗證這個敘述,讓我們打開這個內建範: \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在執行 ScrewPlus 後,將自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從狀態到熔化的更真熔化行。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 【搬運視頻】ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹
ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹 此部影片的介紹ANSYS Workbench和Mechanical的基礎操作,的讓大家了解整分析流程,詳細的課程請見完整的教學影片視頻出自山姆CAE學院
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abaquser ??? 5年前
【搬運視頻】ANSYS Workbench Mechanical 入門操作介紹
帖子 CAE算丨基于算分析ANSYS有限分析后處理結點解與單元解的區別
一、前言 本文以如下圖所示的懸臂,介紹ANSYS后處理中的結點解與單元解的主要區別。
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張偉一 ??? 2年前
CAE算例丨基于算例分析ANSYS有限元分析后處理結點解與單元解的區別
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統建模
光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程(OPD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 有限理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列38: 單元差異(2)-截面方向
我們關注CAE中的結構有限,所以主要選擇了商用結構有限軟件中文檔相對較完備的Abaqus來研究內部實現方式,同時對某些問題也會涉及其它的Nastran/Ansys等商軟。為了理解方便有很多問題在數學上其實并不嚴謹,同時由于水平有限可能有許多的理論錯誤,歡迎交流討論,也期待有更多的合作機會。
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SnowWave02 ??? 3年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列38: 梁單元差異(2)-梁截面方向
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
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